无码av波多野结衣,国产一线二线三线女,欲妇荡岳丰满少妇岳,黑人大荫蒂老太大

        1　LED倒裝芯片技術(shù)特點(diǎn)與比較分析

　　在LED產(chǎn)業(yè)界從上游LED芯片的結構特點(diǎn)出發(fā)，將產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)分為正裝、垂直和倒裝結構的技術(shù)路線(xiàn)，三款技術(shù)路線(xiàn)的芯片產(chǎn)品、光源產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)、性能及可靠性對比分析如表：

                                                           表1

        為了公平地比較通過(guò)三大技術(shù)路線(xiàn)實(shí)現的芯片產(chǎn)品、光源產(chǎn)品的成本、售價(jià)、應用效果等，選取標準尺寸的芯片45mil作為比較的標準。選用上述芯片用于封裝成相同尺寸規格的LED光源器件進(jìn)行比較性能、成本、售價(jià)、毛利率等(如表 2)。

                                                                      表2

       從技術(shù)、成本、售價(jià)及毛利等分析，倒裝LED芯片技術(shù)路線(xiàn)實(shí)現的LED光源產(chǎn)品，具有高的性?xún)r(jià)比，同時(shí)表現具有較高的毛利率。

　　2　倒裝芯片及封裝技術(shù)分析

    　　倒裝LED芯片技術(shù)路線(xiàn)被LED產(chǎn)業(yè)界認定為三大芯片技術(shù)路線(xiàn)之一，國內企業(yè)利用倒裝集成電路技術(shù)引入到倒裝LED芯片和封裝的設計、制造，在2003年開(kāi)始在倒裝LED芯片和封裝技術(shù)做了大量的專(zhuān)利申請和布局， 2006年開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)制造，2010年實(shí)現批量化生產(chǎn)和銷(xiāo)售。其中額技術(shù)特征主要包括：

                                                            表3

       (1)充分考慮了申請時(shí)期金屬阻擋層和金屬接觸反光層的結構關(guān)系缺陷，采用了全面立體式雙層復合阻擋層結構，很好地包裹接觸反射層的方案，且第一阻擋層采用多層復合阻擋層結構，本身穩定度高且結構致密，基于上述阻擋層和金屬層的結構關(guān)系，完全有效地阻擋接觸金屬的遷移和擴散，特別適用于倒裝LED芯片大電流下驅動(dòng)，解決了大電流應用下的金屬遷移和擴散的倒裝LED芯片和封裝器件可靠性失效的共性問(wèn)題。雙層復合結構的阻擋層是解決倒裝LED芯片大電流應用下金屬遷移和擴散問(wèn)題的基礎性核心要素。

　　(2)獨特絕緣層結構特征，多層復合絕緣層結構是解決倒裝LED 芯片和封裝器件因絕緣層臺階保護較差導致的漏電普遍性問(wèn)題的關(guān)鍵性因素。

　　(3)倒裝LED芯片的制作方法，該方法的工藝步驟較現有的工藝步驟 (6步光刻工藝 ) 大大簡(jiǎn)化，所需光刻圖形工藝的次數減少 (4步光刻工藝 )，有效地解決了LED行業(yè)倒裝LED芯片復雜工藝問(wèn)題，提高了倒裝LED芯片的生產(chǎn)制造效率和產(chǎn)品良率，降低了產(chǎn)業(yè)界倒裝LED芯片的成本問(wèn)題。

　　3　倒裝芯片應用產(chǎn)品

　　1) 典型倒裝LED發(fā)光二極管的芯片和多芯片模組

　　倒裝芯片技術(shù)所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品包括發(fā)光二極管LED藍光芯片、LED照明光源器件和LED背光源器件產(chǎn)品。具體地來(lái)說(shuō)，發(fā)光二極管LED 芯片產(chǎn)品包括1W大功率藍光芯片、5W藍光芯片模組、高壓芯片及 5-10W超大功率藍光芯片模組，LED照明光源器件包括大功率陶瓷 LED光源3535、2016和SMD 3030及COB等。LED背光源器件包括3030、7020等。

　　該發(fā)光二極管芯片產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)主要有：(1) 9個(gè)N電極均勻分布，讓電流分布更加均勻;(2) P電極金屬層雙層結構具有高反射率，提高了出光效率;(3) 大塊的P型表面電極金屬層及凸點(diǎn)結構;(4) 基板表面金屬布線(xiàn)層和金屬凸點(diǎn);(5) 多芯片間無(wú)金線(xiàn)互聯(lián);(6) 集成防靜電齊納二極管芯片 ; (7) 多個(gè)芯片小單位的高壓芯片等，這些發(fā)光二極管芯片產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)都是充分體現了倒裝的技術(shù)特征。

　　2) 通用照明LED產(chǎn)品

　　LED照明光源器件中，大功率陶瓷LED光源3535和5050、倒裝陶瓷COB光源器件、中小功率SMD照明光源2835、3030等，主要運用于道路照明、建筑照明、景觀(guān)照明、室內照明等高端市場(chǎng)。其中，大功率陶瓷LED光源和倒裝陶瓷COOB光源產(chǎn)品特點(diǎn)、實(shí)物圖如表 4所示：

                         表4 大功率陶瓷LED光源和倒裝陶瓷COB光源

                                                                      表5

      以1W大功率倒裝陶瓷LED光源產(chǎn)品為例，分析該倒裝于陶瓷基板產(chǎn)品系列的專(zhuān)利技術(shù)運用情況，從圖1可以看出，利用倒裝LED芯片上的金屬凸點(diǎn)同對應陶瓷基板表面的金屬凸點(diǎn)通過(guò)倒裝焊接工藝焊接于陶瓷基板上(如圖2)，實(shí)現電連接和機械連接。陶瓷基板表面金屬布線(xiàn)層及P、N電極金屬層電連接，同LED芯片的P、N電極金屬層和金屬凸點(diǎn)相連接。

　從實(shí)施的效果來(lái)看，大功率倒裝陶瓷基LED光源，具有以下明顯的技術(shù)優(yōu)勢如下圖3所示：該系列產(chǎn)品如上圖3所示在光學(xué)、電學(xué)、機械性能和熱學(xué)性能等方面充分體現了倒裝芯片技術(shù)的特點(diǎn)。

        對于陶瓷基多芯片倒裝集成封裝FCOB光源來(lái)說(shuō)，在單顆陶瓷基封裝基礎上，采用多顆倒裝LED芯片集成封裝于預先設計制作好的陶瓷基板上，基板上有各自同倒裝芯片焊接對應的金屬凸點(diǎn)，各個(gè)獨立的芯片單元通過(guò)基板表面的金屬布線(xiàn)實(shí)現電連接，具體地來(lái)說(shuō)，可以參照圖4所示，從圖中也說(shuō)明該產(chǎn)品是多芯片集成封裝模組光源的典型代表，充分體現了倒裝芯片的多芯片發(fā)光二極管芯片模組專(zhuān)利技術(shù)。

        3)LED背光光源器件

　　LED背光液晶電視具有低能耗、長(cháng)壽命、廣色域及環(huán)保的突出優(yōu)點(diǎn)，已成為液晶電視的主流。電視背光源LED器件，包括有7020、3030、2835等，用于液晶電視背光照明，對性能、品質(zhì)要求均有很高要求。倒裝LED芯片技術(shù)具有大電流、低電壓、高耐熱、無(wú)金線(xiàn)、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，非常適合應用于電視機背光源產(chǎn)品，滿(mǎn)足電視機背光應用的高品質(zhì)、高性能要求。

　　以SMD 2835為例，選用倒裝焊LED芯片，并將芯片倒裝置于底板上通過(guò)回流焊接實(shí)現倒裝LED芯片與底板P、N電極的電連接功能。所選用的倒裝LED芯片表面電極金屬層如圖5所示，從圖中可以明顯看到該倒裝LED芯片表面具有金屬凸點(diǎn)，有利于該芯片同底板的焊接，實(shí)現同底板表面的金屬層焊接，具有高導熱、大電流應用高亮度輸出的功能。

圖5倒裝焊接LED芯片表面金屬凸點(diǎn)外觀(guān)圖

        進(jìn)一步對該產(chǎn)品焊接后的焊接橫截面進(jìn)行SEM分析如圖6所示，證明了倒裝LED芯片同底板支架的金屬焊接，實(shí)現了電連接和機械連接功能。

                  圖6倒裝焊接LED同底板的焊接截面圖

　  從上述產(chǎn)品應用的實(shí)例和圖示來(lái)看倒裝芯片技術(shù)在2835、7020、3030等背光產(chǎn)品上實(shí)現了很好的應用。同時(shí)，產(chǎn)品應用所產(chǎn)生的積極效果。

　　4　市場(chǎng)分析和未來(lái)潛在應用

　　【市場(chǎng)分析】

　　國際知名市場(chǎng)預測分析機構Yole Development2014年對大功率芯片和光源產(chǎn)品的市場(chǎng)預測如圖7，倒裝芯片的市場(chǎng)份額有逐步增加的趨勢。

                                                圖7

       隨著(zhù)LED產(chǎn)品應用的市場(chǎng)細分和品質(zhì)要求提升，加之倒裝產(chǎn)品成本的下降，倒裝LED芯片技術(shù)路線(xiàn)的LED芯片和光源器件產(chǎn)品呈現逐年上升的市場(chǎng)趨勢，特別是在一些細分和新型市場(chǎng)領(lǐng)域有應用范圍拓展的趨勢。從LED產(chǎn)業(yè)界權威的評論和預測機構Ledinside 2016 年的數據來(lái)看如圖8，倒裝LED技術(shù)產(chǎn)品的2017年市場(chǎng)需求量在22716Million pcs即22716KKpcs，在過(guò)往的5年內，年均CAGR為99%。

                                  圖8倒裝LED芯片技術(shù)市場(chǎng)產(chǎn)品容量