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       縱觀(guān)LED現狀，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，標志性的技術(shù)突破少之又少。從政府補貼到芯片產(chǎn)能釋放，高性?xún)r(jià)比封裝物料國產(chǎn)化，封裝設備擴充及效率提升，大大小小燈具廠(chǎng)勞動(dòng)密集型加工等等，通過(guò)5～10年左右產(chǎn)能爆發(fā)性增長(cháng)， LED已從原來(lái)高大上的半導體行業(yè)變成今天非常傳統的照明行業(yè)，LED企業(yè)似乎已經(jīng)履步維艱，銷(xiāo)售渠道開(kāi)發(fā)投入，更好滿(mǎn)足客戶(hù)需求，擴大市場(chǎng)份額已成為各LED生產(chǎn)廠(chǎng)商重頭戲，同時(shí)尋找差異化成各LED生產(chǎn)廠(chǎng)家生存利器。

　　隨著(zhù)客戶(hù)對光品質(zhì)要求逐步升高，產(chǎn)品光色，光型效果將提升到相當高度。在此淺談COB產(chǎn)品光型改善方案。以下圖片是專(zhuān)注COB產(chǎn)品設計與研發(fā)的同一方光電最近光型改善的典型案例：

　　COB燈珠主要用于筒燈，球泡燈，壁燈， PAR燈，天花燈，射燈，臺燈等等，目前業(yè)界普遍存在的問(wèn)題是成品燈具光斑嚴重，黃斑，黃圈，藍芯，暗區，光型不均勻等等問(wèn)題，大部分客戶(hù)只能勉強接受。

　　光斑問(wèn)題主要原因是COB燈珠與燈具透鏡(反光杯)存在匹配問(wèn)題：1.燈珠設計不合理，較大發(fā)光面做小瓦數產(chǎn)品，芯片數量少，排列不均勻，存在暗區;2.透鏡(反光杯)二次光學(xué)設計不合理，不能將燈珠發(fā)出光線(xiàn)進(jìn)行均勻導出(透鏡問(wèn)題不作討論)。

　　在目前行業(yè)競爭激烈環(huán)境中，翻倍增加燈珠成本是不可取方案，簡(jiǎn)單重復試驗也會(huì )消耗大量人力物力。大量冷熱沖擊實(shí)驗證明，金線(xiàn)過(guò)長(cháng)，死燈的風(fēng)險更大，焊線(xiàn)穩定性差，線(xiàn)弧形狀偏離相關(guān)技術(shù)指標。所以在相關(guān)產(chǎn)品設計首先保證燈珠穩定性，其次兼顧產(chǎn)品光型設計，但此方案已經(jīng)不能滿(mǎn)足市場(chǎng)對光品質(zhì)需求。是不是有更好的解決辦法?

　　一.正裝產(chǎn)品光型改善。

　　正裝產(chǎn)品暫時(shí)忽略金線(xiàn)長(cháng)度(根據光型效果適當增加芯片數量)，通過(guò)合理芯片排列配合客戶(hù)二次光學(xué)透鏡(反光杯)，完成最優(yōu)光型效果。此方案產(chǎn)品金線(xiàn)長(cháng)，產(chǎn)品設計不合理，存在失效隱患，不可批量生產(chǎn)。

　　成功案例：

　　二.倒裝支架與正裝方案結合

　　設計倒裝新支架，其具體要求如下：1.支架尺寸及發(fā)光面與正裝支架匹配;2.倒裝芯片焊盤(pán)位置與正裝芯片位置重合。即倒裝產(chǎn)品芯片排列方式復制正裝芯片排列方式。成型的倒裝成品光型均勻，無(wú)明顯黃圈，暗區，用較簡(jiǎn)單快捷的方式解決產(chǎn)品光型多方案實(shí)驗，節省時(shí)間，改善成本低。但此方案僅限與訂單穩定客戶(hù)，如果客戶(hù)更換燈具，可能需要重新定制新板。

　　關(guān)于COB產(chǎn)品光型改善方案，同一方光電技術(shù)人員專(zhuān)注此問(wèn)題的研究，通過(guò)相關(guān)熒光粉調整，芯片排列調整，膠面調整已經(jīng)給特定客戶(hù)解決相關(guān)光型改善問(wèn)題。給客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)技術(shù)服務(wù)是我們的工作宗旨。